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从长远视角审视,在核心参数与产能规划上,TERAFAB 目标采用 2 纳米制程工艺。初期产能设定为每月 10 万片晶圆,最终满产目标为每月 100 万片晶圆。马斯克表示,该工厂每年预计将产出 1000 亿至 2000 亿颗定制化 AI 及存储芯片。
展望未来,LAG的发展趋势值得持续关注。专家建议,各方应加强协作创新,共同推动行业向更加健康、可持续的方向发展。